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双面板

加工尺寸:500*500mm
材料:半玻纤板(CEM-3)、环氧树脂板(FR-4)
基材厚度:0.4-2.5mm
铜导体厚度:18μm/35μm/70μm
最小孔径:数控钻孔φ0.3
金属孔化孔公差:±0.05mm
非金属孔化孔公差:±0.1mm
孔壁铜厚:20μm
最小线宽:0.1mm
最小间距:0.1mm
最小字符:字高1.2mm,线宽0.15mm
外形公差尺寸:±0.2mm
V-CUT最小宽度:3mm
V-CUT公差尺寸:分板后±0.3mm
表面处理/镀层类型:OSP、电镍、电金、喷锡
产品广泛用于电脑、通讯手机行业、医疗仪器、工业电源等 

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